| 工艺节点 | TSMC | Samsung | Intel | 量产年份 | 晶体管密度 (MTr/mm²) | 主要客户 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3nm (N3E) | ✅ 量产 | ✅ 量产 (GAA) | ❌ | 2023 | ~290 | Apple, NVIDIA |
| 3nm (N3P) | ✅ 增强版 | 🔄 优化中 | ❌ | 2024 | ~310 | Apple A18/M4 |
| 2nm (N2) | 🔄 试产中 | 🔄 试产中 | ❌ | 2025 | ~500 | Apple, NVIDIA |
| 2nm (A16) | 📋 规划中 | — | — | 2026 | ~550+ | Apple (背面供电) |
| 18A | — | — | 🔄 试产中 | 2025 | ~400 | Intel 自家 |
| 14A | — | — | 📋 规划中 | 2027 | ~600+ | — |
| 4nm (N4P) | ✅ 量产 | ✅ | ❌ | 2022 | ~170 | Qualcomm, AMD |
| 5nm (N5) | ✅ 成熟 | ✅ | ❌ | 2020 | ~170 | Apple A14/M1 |
| 7nm (N7) | ✅ 成熟 | ✅ | ❌ | 2018 | ~90 | AMD, Qualcomm |